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      英國牛津cmi243鍍層測厚儀

      英國牛津cmi243鍍層測厚儀

      簡要描述:
      英國牛津cmi243鍍層測厚儀
      1、采用基于相位的電渦流技術,集測量精密、價格合理、質量優勢于一體的手持式測厚儀。
      2、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量,鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。
      3、易于用戶控制,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性。
      4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。

      更新時間:2024-11-14

      訪問量:855

      廠商性質:代理商

      生產地:北京市

      品牌其他品牌價格區間1千-5千
      產地類別進口應用領域化工,地礦,建材

      英國牛津cmi243鍍層測厚儀

      1、采用基于相位的電渦流技術,集測量精密、價格合理、質量優勢于一體的手持式測厚儀。

      2、為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量,鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。

      3、易于用戶控制,并且可以同X線熒光測儀的準確性和精密性。

      4、為了讓客戶能以低成本購買243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。

      測量技術:

      一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效應,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

      牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內(對比標準片)的準確度和0.3% 以內的精確度。

      牛津儀器對電渦流技術的應用,將底材效應最小化,使得測量準確且不受零件的幾何形狀影響。

      另外,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。

      cmi243鍍層測厚儀

      ECP-M探頭及拆除指南

        Rs232串行電纜

        校準用鐵上鍍鋅標準片組

        可選配SMTP-1(磁感應探頭)

       

      測量范圍:

      鐵上鍍層    鍍層厚度范圍     探頭

      Zn            0–38μm       ECP-M

      Cd            0–38μm       ECP-M

      Cr            0–38μm      ECP-M

      Cu            0–10μm      ECP-M

       

      技術參數及功能:

      準確度:相對標準片±3%

      精確度:0.3%

      分辨率:0.1μm

      電渦流:遵循DIN50984, BS5411 Part 3, ISO 2360, ISO 21968草案, ASTM B499, 及ASTM E376

      存儲量:26,500 條存儲讀數

      尺寸:14.9 x 7.94 x 3.02 cm

      重量:0.26 kg 包括電池

      單位:英制和公制的自動轉換

      接口:RS-232串行接口,波特率可調,用于下載至打印機或計算機

      顯示屏:三位數LCD液晶顯示

      電池:9伏堿性電池,65小時連續使用

      ECP-M探頭ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計,此單探頭可以測量,鐵質底材上金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。

       

      ECP-M探頭規格(mm)

      最小凸面半徑

      1.143

      小凹面半徑

      1.524

      測量高度

      101.6

      小測量直徑

      2.286

      底材小

      304.8


      243E英國牛津cmi243鍍層測厚儀

      是一款靈便、易用的儀器,為金屬表面處理者設計。配置的單探頭可測量鐵質底上金屬鍍層-即使在小的、幾何形狀的或表面粗糙的樣品上都可以進行測量。這款測厚儀是緊固件行業應用的工具。采用基于相位的電渦流技術。

      243E手持式測厚儀易于用戶控制,并且可以同X射線熒光測厚儀的準確性和精密性。為了讓客戶能以低成本購買。OXFORD-243E免去了對多探頭、操作培訓和持續保養的需要。

       

      牛津涂層測厚儀

      牛津儀器公司提供高一般的測試方法,例如一般測厚儀制造商所采用的普通磁感應和渦流方式,由于探頭的" 升離效應" 導致的底材效

      應,和由于測試件形狀和結構導致的干擾,都無法達到對金屬性鍍層厚度的測量。

      牛津儀器將基于相位的電渦流技術應用到243E,使其達到了±3%以內(對比標準片)的準確度和0.3% 以內的精確度。牛津儀器對電渦流技術的應用,將底材效應小化,使得測量值且不受零件的幾何形狀影響。另外,儀器一般不需要在鐵質底材上進行校準。ECP-M探頭為較難測量的金屬覆層設計,此單探頭可以測量鐵質底材上金屬覆層,例如鋅、鎳、銅、鉻和鎘。更小的探針為小的、幾何形狀的或表面粗糙的零件提供了便捷的測量。


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